单晶定向生成和分割

发布日期：2019-03-29 00:00 来源：http://www.lutsk2019.com 点击：

　　我们发展了一种仅需已知晶体某一晶面, 即能定向切割出所需任意晶面( 或晶向) 的方法, 定向切割操作快速、准确、简捷. 在实际工作中, 已知晶体的某一晶面是普遍存在的事实, 例如提拉法、水溶液法、水热法和熔盐法生长的晶体, 至少已知某一晶面. 无籽晶的焰熔法和 Bridgman 等法生长的晶体一般虽无方向特征, 但因解理性是晶体的基本属性, 很容易从晶体上得到易解理面. 焰熔法生长的红宝石极易得到其解理面( 1102) 或( 1120) , 用 Brigdman 方法生长的AgGaSe2 晶体极易得到( 101) 或( 112) 解理面. 因而, 此法在实际工作中具有很强的实用性和推广价值。

　　硅是地球上储藏丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。

　　熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。