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      • 所属分类：智能型检测粘接仪
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      • 发布日期：2021/08/26
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    详细介绍
    
      
   		
      设备信息
      用于硅单晶棒定向、粘接、复检一体自动定向，适用于6、8、12英寸晶棒（长度150-450mm，超出可以特殊定制），将晶棒放置在仪器上，实现在X光下直接定向、切割机料板与晶棒粘接、粘接完成后晶棒X轴与Y轴复检一次完成，并有自动寻峰，计算偏角角度差值及免校机、X射线全防护等功能，设备精度为±30”，Z小读数1”（精度可根据要求升级）

       适用晶体：硅单晶
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